半导体是电子产品的核心，是信息产业的基石，亦被称为现代工业的“粮食”，半导体产品广泛应用于移动通信、计算机、汽车电子、医疗电子、工业电子、人工智能、军工航天等行业。其中在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品，故硅晶片是半导体芯片制造的核心材料。
硅基半导体材料是目前产量最大、应用最广的半导体材料，90%以上的半导体产品是用硅基材料制作的。芯片制造企业对半导体硅片的品质都有着极高的要求，目前半导体硅片是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一。半导体硅片行业是我国重点鼓励、扶持发展的产业。作为我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领，《中国制造2025》明确指出，针对核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础等工业基础能力薄弱现状，着力破解制约重点产业发展的瓶颈。到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，80种标志性先进工艺得到推广应用，部分达到国际领先水平。
安徽联效科技有限公司是安徽伟华控股集团旗下公司，是一家主要从事半导体材料--硅晶棒研发、制造的高科技生产性企业，是合肥市高新区积极引进的高科技企业。公司为实现大尺寸硅晶棒研发与产业化的目标，积极引进具有大尺寸硅晶棒丰富制备经验的顶尖技术和运营管理方面的专家组成管理团队，引进有丰富经验且具备研发能力的工程技术人员来配合专家组保证硅晶棒的研发、生产制造、工艺和质量管控等相关工作，致力打造成为全国最先进的大尺寸硅晶棒生产企业。
